led灯封装为什么要抽真空? 因为LED封装时里面芯片和焊接线在空气中很容易会发生氧化现象,在封装时就必须要先抽真空,让灌封胶(环氧树脂)内的空气全部排出。

真空炉高温焊接整流桥老是出现焊接不牢靠,芯片损伤。是加热时间不够长还是温度没达到? 整流桥是由四只二极管组成的,属于晶体元件,所以最怕高温,你焊接不成功的原因,有以下几种,1.焊接面不于清,不容易吃锡,2.焊接超时,不等热量传到芯片就结束焊接。3焊接温度过低,也是焊不牢和超时的原因。最后祝你成功

芯片在真空包装中长期放置是否会失效? 芯片真空焊接

如何取焊接完的stm32芯片?是sop或者PQFP封装吗,是这两种的表面贴焊可以这样:;用焊锡丝先把主要焊接的焊盘清理干净,这样焊点会更干净,不会氧化:-stm32,焊接,芯片